| 組成 | 熔封溫度/℃ | 變形溫度/℃ | 退火溫度/℃ | 轉(zhuǎn)變溫度/℃ |
| 鉛硅酸鹽玻璃 鈉鈣硅酸鹽玻璃 鈉鈣鎂酸鹽玻璃 鋇硅酸鹽玻璃 硼硅酸鹽玻璃（鉬組） 硼硅酸鹽玻璃（鎢組） 鋁硅酸鹽玻璃（低堿、無(wú)堿） |
750~900 800~1000 800~1000 800~1000 900~1100 950~1200 1000~1300 |
450~500 500~600 500~600 500~560 550~600 575~650 600~750 |
400~450 500~550 500~550 450~520 500~560 500~560 570~720 |
350~400 400~450 400~450 380~420 400~450 400~450 500~600 |
由上表數(shù)據(jù)可知：大多組成電真空玻璃的熔封溫度范圍為800~1200℃。如果某些電子器件因材料、工藝、器件結(jié)構(gòu)等方面的原因不允許加熱到這么高的溫度時(shí)，就需要采用焊料玻璃。
如果被封接材料是玻璃的話，焊料玻璃的熔封溫度不得高于基礎(chǔ)玻璃的變形溫度。但也不是熔封溫度越低越好，因?yàn)橐话阋?guī)律是隨著玻璃熔封溫度的下降會(huì)引起膨脹系數(shù)上升和耐急冷急熱性下降，從而降低了電真空器件的排氣溫度和器件的真空度。
焊料玻璃的熔封溫度在基礎(chǔ)玻璃的應(yīng)變溫度與退火溫度之間最為理想，這樣既不會(huì)降低電真空器件的排氣溫度和真空度，又能通過(guò)退火消除封接件的應(yīng)力，所以當(dāng)電真空玻璃為軟玻璃時(shí)，焊料玻璃的熔封溫度在400~450℃為宜；而用于膨脹系數(shù)很低的硬玻璃，焊料玻璃的熔封溫度能控制在450~550℃是比較理想的。
曾對(duì)幾個(gè)硼酸鹽系統(tǒng)玻璃組成的焊料玻璃特性溫度進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果見(jiàn)下表。
| 組成 | 熔封溫度/℃ | 變形溫度/℃ |
| PbO-B2O3 PbO-ZnO-B2O3 PbO-Al2O3-B2O3 PbO-Bi2O3-B2O3 PbO-B2O3-SiO2 ZnO-B2O3-V2O5 |
340~500 400~500 400~550 340~450 450~600 550~650 |
300~430 350~450 350~500 300~400 400~450 |
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